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0519-85112622以前國內(nèi)普遍使用的補(bǔ)償裝置是利用機(jī)械式投切電容器進(jìn)行無功補(bǔ)償,采用這種開關(guān)投切電容器會(huì)存在以下缺陷:
(1)開關(guān)投切速度較慢:采用機(jī)械式投切電容器,開關(guān)動(dòng)作速度慢,不能快速跟蹤港口裝卸設(shè)備無功電流的變化動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償容量,開關(guān)來不及動(dòng)作和切換,容易造成過補(bǔ)或欠補(bǔ),很難起到良好的補(bǔ)償效果。因此,靜態(tài)補(bǔ)償裝置無法滿足對(duì)補(bǔ)償裝置快速響應(yīng)、動(dòng)態(tài)跟蹤補(bǔ)償?shù)囊?,無法避免欠補(bǔ)或無功倒送,已不適合電能質(zhì)量控制的要求。
STT標(biāo)準(zhǔn)型可控硅開關(guān)技術(shù)源自德國,我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上,研制出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管,觸發(fā)電路,吸收電路,保護(hù)電路,智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,真正實(shí)現(xiàn)投切無涌流,跟隨速度快,有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷,平均響應(yīng)時(shí)間小于15ms,很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。